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作者 | 章漣漪

編輯 | 邱鍇俊

一年內(nèi)翻了一番。

7月底，芯片巨頭AMD（超威半導(dǎo)體）公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，第二季度的凈收入為28億美元，同比增長(zhǎng)115%，創(chuàng)下歷史新高，占比總收入近48%。

這主要?dú)w功于一款芯片：AMD Instinct MI300。

2023年底，AMD發(fā)布了新一代AI/HPC專用加速器Instinct MI300系列，包括純GPU設(shè)計(jì)的MI300X、CPU+GPU融合設(shè)計(jì)的MI300A，全面對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H100系列。

上市以來，得益于AI算力需求激增，MI300銷量增長(zhǎng)迅速，今年二季度的收入更是超過10億美元，成為AMD有史以來增長(zhǎng)速度最快的產(chǎn)品。

據(jù)AMD董事會(huì)主席、CEO蘇姿豐透露，目前已有100多家企業(yè)和AI客戶在積極部署MI300X。多家OEM廠商將采用MI300X的系統(tǒng)投入量產(chǎn)，包括戴爾、惠普企業(yè)、聯(lián)想和超微等；微軟、Oracle在內(nèi)的多家云服務(wù)供應(yīng)商，也在增加采用和部署MI300X芯片。

她預(yù)計(jì)，2024年AMD人工智能芯片收入將超過45億美元，高于4月預(yù)估的40億美元。

財(cái)報(bào)公布前，AMD股價(jià)持續(xù)下滑，逼近七個(gè)月來最低。伴隨著財(cái)報(bào)發(fā)布，AMD盤后股價(jià)大漲超7%。甚至，它還帶動(dòng)了芯片股反彈。

三大公司數(shù)據(jù)中心收入（億美元）。數(shù)據(jù)來源：財(cái)通證券AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)規(guī)模相比英偉達(dá)還有很大差距。前者一個(gè)季度為28億美元，后者則是226億美元。

但投資者們似乎相信，AMD逐步變強(qiáng)，有能力搶奪英偉達(dá)更多市場(chǎng)。AI時(shí)代，“賣鏟子”的生意不僅英偉達(dá)可以做，AMD也能。

01MI300芯片靠性價(jià)比搶市場(chǎng)

毫無(wú)疑問，英偉達(dá)是全球數(shù)據(jù)中心級(jí)AI芯片市場(chǎng)的絕對(duì)王者，占據(jù)統(tǒng)治地位。

根據(jù)半導(dǎo)體分析公司TechInsights的一項(xiàng)研究，英偉達(dá)2023年數(shù)據(jù)中心GPU出貨量約為376萬(wàn)臺(tái)，占據(jù)97.7%的市場(chǎng)份額，與2022年市場(chǎng)份額相似。

而AMD和英特爾分別以50萬(wàn)臺(tái)和40萬(wàn)臺(tái)的出貨量，分列第二三名，市場(chǎng)份額占比分別是1.3%和1%。

三大公司數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)份額占比。數(shù)據(jù)來源：財(cái)通證券這顯然還很難撼動(dòng)英偉達(dá)的地位。

對(duì)于AMD來說，首要任務(wù)也不是超過英偉達(dá)，而是拿下更多的訂單。

一方面，作為英偉達(dá)為數(shù)不多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，AMD一直被科技巨頭視作“多一種選擇”。

科技大廠因?yàn)橄胍�打破英偉達(dá)的壟斷局面，將硬件供給多樣化，會(huì)一定程度上支持 AMD發(fā)展，其中以微軟為代表。多年前，微軟就建立了MI50和MI100集群，在AMD GPU上使用ROCm優(yōu)化大型模型的訓(xùn)練和推理。

蘇姿豐在電話會(huì)中特別介紹，微軟對(duì)MI300芯片的使用量增加，以作為GPT-4 Turbo的算力支撐，并支撐微軟的word、teams等多個(gè)Copilot服務(wù)。Hugging Face是首批采用新的微軟云Azure實(shí)例的客戶之一，使企業(yè)和AI客戶能通過一次點(diǎn)擊，便在MI300 GPU上部署數(shù)十萬(wàn)個(gè)模型。

另一方面，AMD產(chǎn)品也更具性價(jià)比。

英偉達(dá)產(chǎn)品的很大特點(diǎn)是，由于技術(shù)領(lǐng)先，市場(chǎng)占比高，它的溢價(jià)也很高。路透社曾經(jīng)報(bào)道表示，英偉達(dá)H100成本約3320美元，售價(jià)則為30000美元，利潤(rùn)率高達(dá)1000%。

而根據(jù)花旗銀行發(fā)布的報(bào)告顯示，H100的定價(jià)是MI300X的4倍多。

但從“紙面參數(shù)”看，MI300系列已經(jīng)超越了H100。

市場(chǎng)主流芯片對(duì)比性能上，MI300A在FP64和FP32算力上分別提供了61TFLOPS和122TFLOPS的性能，比H100分別提高了4倍和2倍。內(nèi)存上，MI300A配置了128GB的HBM3內(nèi)存，而MI300X則配備了更大的192GB的HBM3內(nèi)存，相比之下，H100的內(nèi)存容量較小。內(nèi)存的增加可以提高模型訓(xùn)練和推理的效率。

內(nèi)存帶寬上，MI300A和MI300X分別具有5.3TB/s和5.2TB/s的內(nèi)存帶寬，遠(yuǎn)高于H100的內(nèi)存帶寬。更高的內(nèi)存帶寬可以加快數(shù)據(jù)傳輸速度，提高計(jì)算效率。

在特定的實(shí)測(cè)場(chǎng)景中，根據(jù)AMD的介紹，MI300系列表現(xiàn)也不錯(cuò)。比如，在1v1比較中，MI300訓(xùn)練Llama 2 70B模型速度比H100快20%；訓(xùn)練FlashAttention 2模型速度比H100快20%。在訓(xùn)練性能方面，MI300X與H100相當(dāng)。

從以上數(shù)據(jù)來看，AMD是有望通過性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在AI芯片市場(chǎng)搶占一定市場(chǎng)額。

基于此，蘇姿豐對(duì)2024年AMD人工智能芯片收入預(yù)測(cè)也上調(diào)至超45億美元，高于4月預(yù)估的40億美元。

02AMD也計(jì)劃每年發(fā)布新AI芯片

需要注意的是，英偉達(dá)還在拿出更優(yōu)秀的產(chǎn)品。

今年3月，GTC主題演講上，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛宣布推出新一代AI芯片架構(gòu)Blackwell。

Blackwell性能參數(shù)他表示，Blackwell擁有2080億個(gè)晶體管，是上一代芯片“Hopper”800億個(gè)晶體管的兩倍多，可以支持多達(dá)10萬(wàn)億個(gè)參數(shù)的AI模型。“其將成為亞馬遜、微軟、谷歌、甲骨文等全球最大數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商部署的新計(jì)算機(jī)和其他產(chǎn)品的基石”。

第一款采用Blackwell架構(gòu)的芯片名為GB200。它被黃仁勛稱為“史上最強(qiáng)AI芯片”。相比上一代Hopper H100，性能顯著提升的同時(shí)，還會(huì)大大降低能耗與成本。根據(jù)計(jì)劃，它將在今年第三財(cái)季初步生產(chǎn)；第四財(cái)季實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。

AMD想要進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，必須依靠MI350頂住英偉達(dá)Blackwell系列的壓力，以及后續(xù)一輪又一輪的沖擊。

從蘇姿豐的表述，以及AMD近期的動(dòng)作來看，它在積極應(yīng)對(duì)。

與英偉達(dá)相似，AMD也計(jì)劃每年發(fā)布新的AI芯片。

今年6月，AMD已公布了迭代路線圖，計(jì)劃今年第四季度推出MI325X，并在明后兩年陸續(xù)推出MI350系列和MI400系列，其中MI300X、MI325X將采用CDNA3架構(gòu)，MI350將采用CDNA4結(jié)構(gòu)，MI400將采用下一代CDNA架構(gòu)。AMD后續(xù)每年都會(huì)推出新的產(chǎn)品系列，這一速度向英偉達(dá)發(fā)布計(jì)劃看齊。

此次財(cái)報(bào)會(huì)上，AMD重申了這一計(jì)劃。

今年6月蘇姿豐公布AMD Instinct產(chǎn)品新進(jìn)展“今年晚些時(shí)候MI325將推出，明年推出MI350系列，就像英偉達(dá)的Blackwell結(jié)構(gòu)，我們也在通往CDNA的路上。我仍然認(rèn)為市場(chǎng)需要更多計(jì)算。”蘇姿豐還強(qiáng)調(diào)，MI350與Blackwell一樣具有“極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力”。

與此同時(shí)，AMD還與谷歌、Meta、微軟、英特爾、博通、思科、惠普等科技巨頭合作，宣布成立新聯(lián)盟，推動(dòng)Ultra Accelerator Link（UALink，超級(jí)加速鏈路）的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以突破NV Link技術(shù)壁壘，后者是英偉達(dá)開發(fā)的一種總線及其通信協(xié)議。

此外，AMD還通過投資加速布局AI。今年7月，AMD出資6.65億美元收購(gòu)了歐洲最大的私人人工智能實(shí)驗(yàn)室Silo AI，該公司提供端到端AI驅(qū)動(dòng)的解決方案，此次收購(gòu)被認(rèn)為是AMD追趕英偉達(dá)的重要一步。

蘇姿豐在電話會(huì)中表示，除了收購(gòu)Silo AI，AMD在過去12個(gè)月中還向十幾家人工智能公司投資超過1.25億美元，以擴(kuò)大AMD生態(tài)系統(tǒng)。她表示，AMD還將繼續(xù)投資于軟件。

“組合拳”下，蘇姿豐對(duì)AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)充滿信心。她預(yù)測(cè)，到2027年，人工智能芯片市場(chǎng)可能會(huì)增長(zhǎng)到4000億美元，遠(yuǎn)高于全球IT研究與顧問咨詢公司Gartner的預(yù)估。Gartner認(rèn)為，2024年AI芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)33%，有望在近兩年接近1000億美元。

全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）。數(shù)據(jù)來源：Gartner顯然，蘇姿豐對(duì)于市場(chǎng)很有信心，對(duì)于AMD本身更是。

畢竟，不同于英偉達(dá)在CPU市場(chǎng)上的存在感較小，AMD擁有了業(yè)內(nèi)最全的CPU+GPU+FPGA+DPU數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合，可以覆蓋全場(chǎng)景 AI 數(shù)據(jù)計(jì)算需求。

截至目前，AMD的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線已經(jīng)涵蓋EYPC服務(wù)器處理器、Instinct GPU加速器、賽靈思中數(shù)據(jù)中心部分的FPGA和自適應(yīng)SoC，以及Pensando的DPU。

其中，銳龍CPU、EPYC CPU可用于訓(xùn)練和推理小到中型模型；搭載AI引擎的EPYC CPU、Radeon GPU和Versal芯片將覆蓋用于訓(xùn)練和推理中型到大型模型；Instinct GPU和Xilinx的自適應(yīng)芯片將覆蓋用于訓(xùn)練和推理超大型模型。

據(jù)彭博研究數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，生成式AI市場(chǎng)復(fù)合年均增長(zhǎng)率會(huì)達(dá)到42%，短期內(nèi)由AI訓(xùn)練所推動(dòng)，中長(zhǎng)期逐漸轉(zhuǎn)向大語(yǔ)言模型的推理、數(shù)字廣告、專業(yè)化的軟件及服務(wù)應(yīng)用。

因此，面對(duì)中長(zhǎng)期市場(chǎng)需求的轉(zhuǎn)移，AMD廣泛的產(chǎn)品組合或許能使其能抓住更多增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，與英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域展開差異化競(jìng)爭(zhēng)。

蘇資豐也認(rèn)為，數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載正變得越來越專業(yè)化，AMD廣泛的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合可以做到為正確的工作負(fù)載使用正確的計(jì)算。

03二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)不錯(cuò)，三季度更好

不止數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，AMD還有客戶端、游戲及嵌入式業(yè)務(wù)三大板塊，產(chǎn)品類型涵蓋處理器、顯卡、FPGA等等。

其中，客戶端業(yè)務(wù)包含了筆記本、臺(tái)式機(jī)及工作站CPU和APU；游戲業(yè)務(wù)包含了Radeon系列臺(tái)式機(jī)及筆記本GPU、游戲機(jī)半定制SoC；嵌入式業(yè)務(wù)包含了銳龍和霄龍嵌入式處理器，以及賽靈思的FPGA、自適應(yīng) SoC。

AMD收入結(jié)構(gòu)不斷變化四條產(chǎn)品線中，客戶端和游戲業(yè)務(wù)是AMD過去主要收入來源，一度超過85%，在2021年還占據(jù)總收入的75%。

但隨著賽靈思的收購(gòu)落地及數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，AMD 收入結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)已成為AMD的第一大營(yíng)收部門，二季度營(yíng)收為28億美元，約占公司一半的收入。

AMD也多次強(qiáng)調(diào)，AI業(yè)務(wù)是目前公司的頭號(hào)戰(zhàn)略重點(diǎn)，接下來的目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心的收入占比。

根據(jù)2024年第二季度財(cái)報(bào)顯示，AMD營(yíng)收為58.35億美元，上年同期53.59億美元，同比增長(zhǎng)9%。

其中，客戶端業(yè)務(wù)收入為15億美元，同比增長(zhǎng) 49%，環(huán)比增長(zhǎng)9%，這主要得益于 AMD Ryzen™ 處理器的銷售，占比總收入25.7%。

游戲部門收入為6.48億美元，同比降59%，環(huán)比下降30%，主要由于半定制收入下降，占比總收入10.3%。

嵌入式部門收入為8.61億美元，同比降41%，因?yàn)榭蛻衾^續(xù)使其庫(kù)存水平正常化，占比總收入14.8%。利潤(rùn)方面，財(cái)報(bào)顯示，AMD的凈利潤(rùn)為2.65億美元，同比增長(zhǎng)881%，環(huán)比增長(zhǎng)115%；每股收益為0.16美元，與去年同期的每股收益0.02美元相比大幅增長(zhǎng)700%，與上一季度的每股收益0.07美元相比也大幅增長(zhǎng)了129%。

AMD財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)信息不計(jì)入某些一次性項(xiàng)目，AMD第二季度調(diào)整后凈利潤(rùn)為11.26億美元，同比增長(zhǎng)19%，環(huán)比增長(zhǎng)11%；調(diào)整后每股收益為0.69美元，同比增長(zhǎng)19%，環(huán)比增長(zhǎng)11%。

運(yùn)營(yíng)支出方面，AMD第二季度運(yùn)營(yíng)支出為26.05億美元，同比增長(zhǎng)5%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。其中，研發(fā)支出為15.83億美元，與去年同期的14.43億美元相比有所上升，與上一季度的15.25億美元相比同樣也有所上升。

運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為2.69億美元，去年同期的運(yùn)營(yíng)虧損為2000萬(wàn)美元，相當(dāng)于同比增長(zhǎng)1445%；不計(jì)入某些一次性項(xiàng)目，AMD第二季度調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為12.64億美元，同比增長(zhǎng)18%。

毛利潤(rùn)方面，AMD第二季度毛利潤(rùn)為28.64億美元，同比增長(zhǎng)17%，環(huán)比增長(zhǎng)12%。不計(jì)入某些一次性項(xiàng)目，調(diào)整后毛利潤(rùn)為31.01億美元，同比增長(zhǎng)16%，與環(huán)比增長(zhǎng)8%。

整體來看，AMD業(yè)績(jī)略微超出分析師此前預(yù)期。

“生成式人工智能的快速發(fā)展，推動(dòng)了每個(gè)市場(chǎng)對(duì)更多計(jì)算的需求，為我們?cè)谡麄�(gè)業(yè)務(wù)中提供領(lǐng)先的人工智能解決方案創(chuàng)造了巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。”因此，蘇姿豐認(rèn)為，AMD下半年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)將會(huì)更好。

對(duì)于第三季度，AMD預(yù)計(jì)，營(yíng)收將達(dá)到67億美元，上下浮動(dòng)3億美元，即64億美元到70億美元之間，美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的毛利潤(rùn)率，預(yù)計(jì)在53.5%左右。-END-

       原文標(biāo)題 : 挑戰(zhàn)英偉達(dá)，AMD正成為一家AI芯片公司