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2025年，電動車已經(jīng)成產(chǎn)能過剩重點“關照”的行業(yè)，電動化技術創(chuàng)新接近尾聲，車企陷入同質(zhì)化 “無效內(nèi)卷”，凈利率持續(xù)承壓。

汽車行業(yè)邁入從電動車向智能汽車轉(zhuǎn)型的下半場，用戶對體驗升級的追求是核心驅(qū)動力，智能化被看成了重構競爭壁壘的關鍵。而在智能駕駛賽道，智駕芯片供應商是關鍵“賣鏟人”。

地平線作為國產(chǎn)智駕芯片核心玩家，24年國內(nèi)出貨量市占率有三四成，25年開推高階芯片J6P，搭配城市NOA算法HSD，向英偉達發(fā)起沖擊。

但同年，蔚來、小鵬、理想、比亞迪等紛紛開始自研芯片，市場開始擔心車企自研后，地平線還剩多大價值？

海豚君對于地平線的深度研究將覆蓋以下幾個核心問題：

1）智駕芯片的市場空間如何？

2）該賽道的競爭格局怎么樣？

3）如何看待車企自研智駕芯片的競爭？

4）地平線是一家怎樣的公司？如何看待地平線的核心競爭力？

5）如何看待地平線的估值和投資價值？

以下是詳細分析

一、智駕芯片的市場空間如何？

a. 下游需求端： 智駕滲透率加速，高階升級更快

從新能源車的智能化滲透率來看，2024年中國仍僅有11%的新車配備了L2+級別的ADAS功能（其中高速NOA 4%, 城市NOA 7%）。

但2025年，在以比亞迪為首的“智駕平權” 將高速NOA下沉到10-20萬元級別的平價車型中；以華為和新勢力為首的“智駕引領”梯隊則加速普及高階的城市NOA，L2+及以上9月達到了33.5%，智駕滲透率正在加速提升。

來源：Berstein，注：L1-L2為低階智駕，L2+為高速NOA，L2++為城市NOA

海豚君預計以后智駕的競爭將進一步升級，中高階智駕（尤其城市NOA及以上）的滲透率將加速提升：

① 從2025年比亞迪 “智駕平權”（高速NOA下放到了10-20萬元大眾車型）失敗，這反映智駕痛點是復雜城市道路的NOA能力（L2++）才是用戶買單的關鍵。

② 而目前規(guī)劃來看：從主力車型價格帶在10-20萬元的車企來看，零跑計劃年底實現(xiàn)城市NOA，小鵬也將城市NOA下放到10-15萬元車型Mona M03上。海豚君預計2026年以比亞迪/吉利等大眾車企會將城市NOA進一步下放到10-20萬級以下車型上。

b. 高階智駕升級需要更大算力

智駕進階、端到端大模型上車，智駕模型的參數(shù)量呈指數(shù)級增長，現(xiàn)在城市NOA主流方案算力需求已攀至近500 TOPS，這通常是高速NOA的4-5倍。而實現(xiàn)L3-L4自動駕駛，則需要跨越式的算力支撐。

從頭部車企的規(guī)劃來看：特斯拉FSD V14參數(shù)量（今年10月推送）相比V13擴大了10倍，其規(guī)劃的AI5芯片算力也高達2000-2500 TOPS，是當前HW4.0算力的5倍（計劃于2026年底投產(chǎn)）。

國內(nèi)同行上，目前英偉達的主流高階方案雙Orin-X（508 TOPS）算力已難支撐端到端+VLA 模型部署，小鵬汽車為L3級乘用車配備的算力達到2200+ TOPS（搭載3顆自研圖靈芯片），而為L4級Robotaxi總算力更達3000 TOPS（搭載4顆圖靈芯片），其總算力儲備相較于上一代方案提升了4-6倍。

c. 大算力芯片享有更高的單價，芯片成為當前智駕唯一長期具備量價齊升邏輯的硬件環(huán)節(jié)：

而智駕芯片升級迭代，大算力的芯片往往價格是低算力芯片數(shù)倍，帶動智駕芯片一直在走“量價齊升”的邏輯：

從地平線芯片的迭代來看，地平線用于城市NOA智駕的J6P芯片約500美元，是用于高速NOA智駕J5和J6M售價的5倍，更遠高于地平線初代用于L1-L2低級智駕的J2/J3芯片售價。

而從英偉達芯片的迭代同時也可以看到，用于下一代L3-L4高階智駕的Drive AGX Thor芯片（算力2000 TOPS）的價格高達1000-1200美元，也是英偉達Thor-U芯片售價的接近1.5-2倍。

因此，不同于激光雷達走“量增價減”的技術和規(guī)模共振邏輯，海豚君認為智駕芯片成為當前智駕唯一長期具備量價齊升邏輯的硬件環(huán)節(jié)，核心原因在于：

① 智駕芯片：智駕性能的“筋骨”

智駕芯片作為智駕系統(tǒng)的“大腦”，智能駕駛體驗的每一次質(zhì)的飛躍（如從規(guī)則式向端到端轉(zhuǎn)變），都直接依賴于芯片算力的指數(shù)級增長。

在電池、電機等部件逐漸同質(zhì)化的背景下，智能駕駛體驗是關鍵的差異化因素。而芯片是決定智駕功能和體驗上限的“天花板”。車企為能給用戶提供更好智駕體驗從而重構競爭壁壘，愿意支付溢價采購更先進算力的芯片（如英偉達Thor），也驅(qū)動單價的持續(xù)上行。

② 芯片的商業(yè)模式：從賣硬件到賣服務

從硬件收費向軟硬一體化收費轉(zhuǎn)變：地平線HSD、華為ADS等都在將芯片與算法棧深度綁定銷售，芯片不再是孤立的硬件，開始承載軟件價值。客戶購買的是一套“開箱即用”的解決方案，其單價也要高于一顆裸芯的價值。

價格前置（硬件預埋）：為支持未來的軟件訂閱（如特斯拉FSD），車企必須在售車時提前部署性能冗余的高算力芯片。消費者為“未來的可能性”付費，即選擇更高算力的芯片平臺，也直接推高了芯片的ASP。

③ 高階智駕芯片的行業(yè)壁壘更高

芯片研發(fā)是典型的“研發(fā)密集型+長周期”活動。高階智駕芯片放大了這一屬性，形成行業(yè)壁壘，最終可能會形成寡頭壟斷的格局。

d. 智駕芯片TAM: 大算力芯片才是核心

在考慮智駕芯片的市場空間時，雖然3P芯片廠商的商業(yè)模式正在從硬件銷售向軟硬一體化收費轉(zhuǎn)變（硬智駕芯片+模型綁定收費）。甚至如地平線還擁有更開放的類ARM商業(yè)模式：向客戶提供BPU IP，白盒算法，和操作系統(tǒng)授權等，但商業(yè)模式的核心是硬件出貨為前提，測算主要以智駕硬件芯片價值為核算標準。

正是因為智駕芯片的“量價齊升”邏輯，海豚君測算2025—2030年市場規(guī)模CAGR將達到36%，至793億元。其中單車芯片價值5年CAGR為24%, 智駕車型銷量5年CAGR為10%。

從銷量維度來看：2024年中國乘用車銷量2310萬輛，智駕滲透率55%。海豚君預測到2030年，智能駕駛滲透率將達100%，其中L2+及以上滲透率達93%（對應約2655萬輛智駕車輛）。

從單價維度來看：2024年乘用車單車芯片平均價值約為716元，主要因為約80%的智駕車輛都為低階的輔助駕駛（L1-L2）。但隨著智駕向高階的升級，帶動了對智駕芯片算力持續(xù)“通脹”單車芯片價值也會結構性提升。

海豚君預計單車芯片價值將在2030年增長至近3000元，主要由大算力芯片占比的提升所帶動 （200 TOPS以上芯片占比達到78%）。

從市場空間的價值量拆分可以清晰看到這一趨勢：

2024年，在L2++滲透率僅7%的情況下，卻占據(jù)了64%的芯片市場空間，核心原因就是因為L2++高算力芯片的價值量巨大。

海豚君估計，這個趨勢也會一直延續(xù)：智駕SOC市場規(guī)模2025—2030年CAGR為 38%。但未來L2++及以上的大芯片算力市場（200 TOPS及以上）會結構性高增（5年高達 46%，且占總芯片市場空間比例達到78%），擠壓L1-L2 （小算力芯片）和L2+(中算力芯片) 的市場（5年CAGR分別為-35%和-9%）。

所以由此看出，大算力芯片是智能駕駛芯片市場空間增長的核心引擎，而對于芯片廠商來說，大算力芯片才是未來決定是否能留在牌桌上的“勝負手”。

二、 該賽道的競爭格局怎么樣？

目前，智能駕駛芯片，尤其是高階芯片的國產(chǎn)化率仍處于低位，未來國產(chǎn)替代空間巨大。從市場競爭者來看，主要可分為以下四類：

① 傳統(tǒng)汽車芯片公司：瑞薩、賽靈思、德州儀器等，原本是微控制器（MCU）、功率半導體、傳感器、電源管理芯片等。優(yōu)勢在傳統(tǒng)汽車電子基礎，能滿足車規(guī)級安全。但劣勢在AI能力偏弱且產(chǎn)品迭代速度慢，對數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能駕駛場景理解不足，因此產(chǎn)品在L2及以下的低端市場。

② 消費電子芯片公司：高通、華為、英偉達等；他們憑借其在消費電子和云計算領域的經(jīng)驗，橫向拓展至汽車智能駕駛領域，成為 L2+及以上主導者。但劣勢在于芯片采用通用架構，非專為智駕優(yōu)化，導致成本和定價較高，且對中國車企本地化支持不足。

③ 創(chuàng)業(yè)型智駕公司：如地平線，黑芝麻智能等。智駕挑戰(zhàn)者，專注于智駕賽道，雖然目前出貨也集中在中低算力，正努力向高階智駕芯片突破，挑戰(zhàn)英偉達。

④ 主機廠自研：特斯拉、小鵬汽車、蔚來汽車等。主機廠追求軟硬一體化深度整合，掌握供應鏈自主權以及降低BOM成本，同時可將智駕芯片擴展至具身智能上。但自研芯片門檻高，對車企的銷量規(guī)模，人才儲備和資金投入要求都很苛刻，不是誰都能做。

基于上述分類，我們從不同算力市場細分來看各玩家的實際市場表現(xiàn)：

① 小算力芯片 (＜30 TOPS)：Mobileye主導

小算力芯片主要適用于L1-L2輔助駕駛，技術門檻相對較低，更側重于成本、可靠性和量產(chǎn)經(jīng)驗，競爭格局相對固化。

從小算力芯片的市占率來看，Mobileye 憑借其成熟的前視一體化方案（黑盒模式）占據(jù)絕對主導地位。同時，瑞薩、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片廠商因原本資源，也在有一定份額。

② 中算力芯片（30-200 TOPS）：地平線3P老大

當前“智駕平權”的主戰(zhàn)場，中算力芯片主要適用于L2+高速NOA，競爭最為激烈。

早期，特斯拉自研FSD主導市場（HW3.0），但現(xiàn)在特斯拉升級至HW4.0 (進入高算力市場)。

同時，地平線J5憑借軟硬一體化的性價比優(yōu)勢，市場份額提升至2024年的36%，僅次于自營（1P）特斯拉，也是該細分賽道中份額最大的3P供應商。

③ 大算力芯片（＞200 TOPS）：英偉達主導3P市場

大算力芯片是未來核心戰(zhàn)場，也是未來決定是否能留在牌桌上的“勝負手”。傳統(tǒng)汽車半導體廠商和Mobileye因缺乏高算力產(chǎn)品與先進智駕軟件能力，已基本掉隊。

目前，除了自研系特斯拉和華為之外，仍未出現(xiàn)能夠真正撼動英偉達Orin 競爭地位的第三方供應商：

① 垂直一體化玩家：特斯拉和華為。特斯拉采用自研自用的垂直整合模式，很早就自研芯片，華為也為“智選車”+“HI模式” 下的車企提供軟硬一體化的智駕方案。

② 3P領導者：英偉達，憑借其強大的SoC產(chǎn)品線（如Orin-X, Thor）和成熟的DRIVE全棧平臺，在3P市場中占據(jù)統(tǒng)治地位。

③ 挑戰(zhàn)者：地平線，黑芝麻，高通，Momenta等。其中，地平線旗艦產(chǎn)品（如J6P）已具備挑戰(zhàn)高端市場的算力水平（560 TOPS），而挑戰(zhàn)者也是未來格局最大變數(shù)。

玩家結構中，未來主賽道大算力芯片，當前國產(chǎn)滲透率極低：

2024年，國內(nèi)供應商的收入在中國車廠AD/ADAS SoC市場總規(guī)模中占比僅13%，主要是高單價中高端芯片市場（100+ TOPS）是英偉達等主導，導致國內(nèi)供應商的份額被擠壓至僅3%。因此，攻克并占領大算力市場，也已成為國產(chǎn)芯片實現(xiàn)替代、獲取增長的關鍵路徑。

而從下游看，國產(chǎn)芯強在性價比、軟硬協(xié)同與快速服務響應。此外，國產(chǎn)供應鏈安全也是國內(nèi)車企的一大核心考量。

而從目前布局大算力芯片且有希望迎來突破的3P玩家來看，主要玩家為地平線，黑芝麻，高通，Momenta，英偉達，具體來看：

① 黑芝麻VS地平線：國產(chǎn)追趕者及領導者的差距

黑芝麻雖然為國產(chǎn)替代重要玩家，計劃于2026年量產(chǎn)華山A2000系列（算力250/500/1000+ TOPS）參與大芯片市場的競爭。但目前從核心競爭維度來看整體進展仍然明顯滯后：

a. 量產(chǎn)進度相對落后：華山A2000系列落后地平線J6P接近1年，可能錯過車企城市NOA密集上車的時間窗口，而客戶切換成本高，目前A2000系列尚未宣布任何量產(chǎn)定點，而地平線J6P+HSD方案獲得奇瑞和大眾的定點和量產(chǎn)。

b. 生態(tài)劣勢：黑芝麻僅作為芯片供應商（僅提供基礎感知算法），并不提供打包的高階城區(qū)NOA算法方案，車企若要基于A2000芯片實現(xiàn)城市NOA，需要①自研算法；②聯(lián)合第三方算法公司（如Momenta等）共同開發(fā)。

而地平線作為智駕方案商，提供的是基于“J6P芯片（560 TOPS）+HSD算法（城區(qū)NOA）”的軟硬一體化方案，極大地降低缺乏全棧自研能力的傳統(tǒng)車企的開發(fā)門檻與時間成本。

c. 工具鏈劣勢：與地平線相對成熟的“天工開物”平臺和豐富算法模型庫，黑芝麻的工具鏈薄弱，給開發(fā)者支持不足，導致客戶開發(fā)周期長、成本高，拉高了車企的使用門檻（也是導致上一代黑芝麻A1000系列后期在部分車型上被替換的原因之一）。

d.“造血能力”劣勢：對比地平線和黑芝麻的營收規(guī)模和現(xiàn)金儲備來看，黑芝麻營收規(guī)模小且現(xiàn)金儲備有限，但研發(fā)投入大。

黑芝麻賬上現(xiàn)金流在沒有融資支持的情況下（凈現(xiàn)金僅14.9億），僅能支持1年多左右的生產(chǎn)和運營，處于危險的邊緣。

相比之下，地平線依托已實現(xiàn)的規(guī)模出貨和軟硬一體化的高附加值模式，形成了更強的自我造血能力和財務安全墊。

② Momenta: 智駕算法領先，但硬件落后

Momenta雖在自動駕駛算法領域領先，并且計劃自研芯片，但相比于地平線已經(jīng)形成全棧一體化的智駕方案商來說，短期難有實質(zhì)威脅，主要由于：

a. 芯片研發(fā)進度落后于地平線： Momenta的芯片開發(fā)尚處于首次流片后的早期測試階段，從 “流片成功” 到 “量產(chǎn)上車” 仍需跨越工程、供應鏈和客戶定點的多重挑戰(zhàn)（12-18個月獲車規(guī)級認證，以及后續(xù)需要導入測試驗證階段），可能會錯失了當前車企城市NOA上車的關鍵窗口期，目前芯片進度也至少落后地平線2-3年。

同時，作為后來者，Momenta需要證明自己的芯片不僅在性能上能對標，更要在整體性價比、開發(fā)便利性和生態(tài)成熟度上超越對手，這也異常艱難。

b. 地平線比Momenta更從容：

相比于地平線已形成的穩(wěn)定“從硬到軟”一體化方案級交付、提供工具鏈和基礎軟件服務，Momenta是原本是做智能駕駛軟件的，而硬件上原是和高通和英偉達合作。

切換成自研，其實是Momenta發(fā)現(xiàn)與巨頭合作硬件太貴，才開始自研芯片。但它原本智駕軟件按車交付、商業(yè)化落地較弱，現(xiàn)在又要從頭開始做需要持續(xù)燒錢和迭代的第二業(yè)務，不僅財務壓力比較大，本身硬件上補短板也要幾年時間。

③ 高通：跨界選手

高通汽車芯片布局簡單說是“座艙強勢，智駕追趕”。整個汽車業(yè)務收入占高通僅9%，且主要來自座艙SoC。在智能駕駛領域，高通起步晚，目前僅有一代智駕芯片（SA8650P）量產(chǎn)。

高通下一代智駕芯片側重“艙駕一體”，把駕駛和座艙集成到一顆SoC中（如規(guī)劃中的SA8797/SA8799等），將于2026年一季度量產(chǎn)。目前的定點車型為零跑D系列（搭載雙8797芯片），未來大芯片市場可能有機會。

④ 英偉達VS地平線：地平線更側重性價比路線

英偉達在大算力芯片市場的領先地位，主要是靠a.領先的先進制程和高性能GPU架構，峰值算力超高；b. 成熟的CUDA生態(tài)。

在大芯片市場，其Orin X/Y在2024年仍維持64%的市場份額，在下一代產(chǎn)品（Thor系列）的研發(fā)及量產(chǎn)進度上，也領先國內(nèi)主要競爭對手至少1年。

但正因其智駕芯片依托通用計算平臺，在智駕這——“專用推理”賽道存在根本性劣勢：

a. 架構冗余推高成本：英偉達為通用場景設計的GPU架構（如Ampere）包含大量智駕推理不需要的計算單元和緩存，在推理任務執(zhí)行中，不僅存在明顯的 “性能過剩”（冗余計算單元無法充分利用），還造成了芯片面積的無效浪費。

b. 定價太高，高階智駕無法下沉：英偉達的定價基于其通用性能峰值，但在中國低個位數(shù)乘用車市場，芯片售價太高，靠英偉達無法實現(xiàn)城區(qū)NOA在中低端智駕車型的滲透率。

相比之下，地平線的相對優(yōu)勢有：

a. 軟硬一體化的商業(yè)模式：地平線對于芯片的開發(fā)思路是 “軟件前置倒推硬件”，其硬件設計全程以最大化軟件（自動駕駛算法）輸出為目標，能夠針對最新一代Transformer、BEV等主流算法進行深度優(yōu)化，減少冗余計算。

b. ASIC架構：更高的單位面積算力與能效比

地平線采用CPU+GPU+NPU（ASIC）的異構架構，自研BPU是典型專用集成電路（ASIC），相比英偉達GPU提供差異化方案：

因為專用架構，單位面積算力更高，成本優(yōu)勢明顯：地平線ASIC架構能在更小的硅片面積上實現(xiàn)同等性能，而相比英偉達同等性能方案，能獲得約20%-40%的成本優(yōu)勢。地平線J6P的能效比約為英偉達Thor系列的1.2-1.4倍，在功耗控制上具有明顯優(yōu)勢。

這有助于比亞迪和吉利這種規(guī)模大、低毛利的車企，采用地平線J6P芯片能加速城市NOA在平價車型上的滲透。

小結：地平線，高階智駕版英偉達平替？

以上可以看到，雖然對手眾多，但地平線在智駕芯片國產(chǎn)替代的賽道上，一開始就采用了軟硬一體+基礎工具鏈的 “開箱即用”交付思路，投入早但堅定，在一眾國產(chǎn)供應商中形成了先發(fā)和差異化優(yōu)勢，相比同行產(chǎn)品有1—2年的量產(chǎn)時間優(yōu)勢，也因此具備更強、更穩(wěn)定的造血能力。

在大算力芯片領域與海外玩家的競爭中，地平線采用的ASIC架構比GPU更具成本和功耗優(yōu)勢，符合了當下城市NOA往10-20萬元市場普及的需求。

也正因如此，地平線成為了目前最有希望抓住大算力芯片“國產(chǎn)替代”窗口期，挑戰(zhàn)英偉達的領導地位，以及搶占英偉達市場份額的3P智駕方案供應商。

本篇對智駕市場競爭的分析，下篇側重地平線價值分析，敬請期待！

<此處結束>

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       原文標題 : 地平線：智駕“國產(chǎn)平替芯”，能扳倒英偉達嗎？