汽車的競(jìng)爭(zhēng)，是產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)也是底層技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，最終都會(huì)是芯片的競(jìng)爭(zhēng)。

無(wú)論是汽車行業(yè)還是數(shù)碼科技行業(yè)，當(dāng)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)到達(dá)一個(gè)新的階段，參與其中的玩家們就會(huì)謀求在供應(yīng)鏈上獲得更強(qiáng)的掌控力，尤其是“制高點(diǎn)”需要被自己牢牢掌控。

在燃油車時(shí)代車企們希望掌控的是“發(fā)動(dòng)機(jī)”，而來(lái)到新能源時(shí)代，芯片則順理成章地成為了制高點(diǎn)。近年來(lái)，越來(lái)越多的車企傳出自研芯片的芯片，但更多是來(lái)自于實(shí)力雄厚的傳統(tǒng)車企。而當(dāng)新勢(shì)力車企開始站到舞臺(tái)中央、扮演重要角色時(shí)，他們要自研芯片的新聞自然層出不窮。

7月9日消息，36kr報(bào)道稱蔚來(lái)于2023年發(fā)布的自研芯片“神璣NX9031”已正式流片且進(jìn)行測(cè)試，預(yù)示著蔚來(lái)的自研芯片工作來(lái)到了最關(guān)鍵，也是相對(duì)后期的階段。作為2023年NIO Day上的“重頭戲”之一，神璣NX9031芯片被李斌寄予厚望：希望只靠這一枚“神璣”芯片就能頂上4枚智駕芯片的算力，從而達(dá)到降低成本、提升效率的目的。

大體來(lái)說(shuō)其他有意自研關(guān)鍵芯片的廠商也有著類似的目的，無(wú)論是智駕芯片還是座艙芯片，自研的目的都是希望這些芯片能夠滿足當(dāng)前的技術(shù)進(jìn)度和能力期望，并最終通過(guò)規(guī)模效應(yīng)降低成本。在蔚來(lái)之前，已經(jīng)有不少車企加入了自研芯片的戰(zhàn)局，當(dāng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)到關(guān)鍵階段，自研芯片很可能會(huì)變成勝負(fù)手。

吉利&龍鷹一號(hào)：國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯的代表作

吉利集團(tuán)家大業(yè)大，在半導(dǎo)體領(lǐng)域也通過(guò)投資、合資等方式有著相當(dāng)廣泛的布局。不過(guò)其中最為人所知的莫過(guò)于相關(guān)公司芯擎科技推出的“龍鷹一號(hào)”芯片，該芯片誕生時(shí)有著“國(guó)內(nèi)首顆7nm車規(guī)級(jí)芯片”的稱號(hào)，成為了吉利以及旗下相關(guān)品牌在座艙芯片上與高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭分庭抗禮的大前提。

不過(guò)從參數(shù)來(lái)看，哪怕是以座艙芯片的角度龍鷹一號(hào)的算力也不算太強(qiáng)，2023年才實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的它，在安兔兔跑分上甚至不如已經(jīng)服役數(shù)年的高通驍龍8155。也因?yàn)槿绱耍?023年裝車領(lǐng)克08時(shí)解決方案供應(yīng)商億咖通推出了安托拉1000 Pro平臺(tái)，用同時(shí)使用兩顆龍鷹一號(hào)的方式提供了合共16TOPS的AI算力，最終滿足了領(lǐng)克08上座艙運(yùn)行和自動(dòng)泊車的相關(guān)需求。

盡管如此，龍鷹一號(hào)在中國(guó)汽車行業(yè)中依然發(fā)揮了堪稱“里程碑”的價(jià)值。畢竟是國(guó)內(nèi)真正意義上獨(dú)立自研的車規(guī)級(jí)芯片，且擁有充足的產(chǎn)能、穩(wěn)定的供貨能力，對(duì)于國(guó)內(nèi)的車企來(lái)說(shuō)便得到了擺脫海外芯片依賴的契機(jī)，抗風(fēng)險(xiǎn)能力得到進(jìn)一步提升；另一方面，由于整個(gè)鏈條掌握在自己手中，上下游能夠更加靈活地進(jìn)行合作，隨著垂直整合能力提升，在功能落地層面的靈活性也得以提升。

而有了龍鷹一號(hào)作為基礎(chǔ)，芯擎科技得以有條不紊地繼續(xù)推進(jìn)其他的自研芯片計(jì)劃。2024年春季，芯擎科技的新一代智駕芯片AD1000亮相于億咖通科技日上，雖然都是基于7nm制程打造，但畢竟定位不同，在一些關(guān)鍵參數(shù)上會(huì)有比較明顯的變化。

據(jù)沈子瑜介紹，單顆AD1000的算力就能支持L2++的輔助駕駛能力（也就是城市NOA），兩顆合共512TOPS算力能滿足L3智駕的算力要求，而4顆合共1024TOPS算力則能支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛。

明顯看到，就性能指標(biāo)上AD1000足以對(duì)標(biāo)目前主流的智駕芯片英偉達(dá)Orin-X，在與地平線的主力產(chǎn)品J6對(duì)比時(shí)也不算落下風(fēng)。雖然距離正式量產(chǎn)落地還有一定的距離，但AD1000的到來(lái)意味著吉利集團(tuán)在底層實(shí)力得到較大提升，垂直整合的效率提升，也有利于吉利集團(tuán)旗下的智駕體系持續(xù)提升。

總而言之，能夠在座艙、智駕這兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域掌握自研芯片，有利于吉利集團(tuán)在未來(lái)掌握主動(dòng)權(quán)。當(dāng)然在軟件算法層面，吉利集團(tuán)綜合的表現(xiàn)并不出色，尤其是智駕系統(tǒng)還沒有太多拿得出手的案例，對(duì)于吉利來(lái)說(shuō)，可不要讓這樣的硬件優(yōu)勢(shì)白白浪費(fèi)掉。

比亞迪自研芯片：承載更大的智駕野心

“自研芯片”和“比亞迪”這兩個(gè)詞匯并不是毫無(wú)關(guān)聯(lián)，甚至說(shuō)比亞迪一直都在自研芯片，只是領(lǐng)域不同。據(jù)報(bào)道，比亞迪早在2011年就啟動(dòng)自研IGBT芯片的項(xiàng)目，并最終在2017年推出成品，打破了海外供應(yīng)商的壟斷。

作為電氣系統(tǒng)中的重要組成部分，IGBT芯片的重要性不言而喻，不過(guò)在當(dāng)前的語(yǔ)境中，真正能夠確立產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的，還是技術(shù)含量更高、算力更強(qiáng)的座艙芯片或智駕芯片。2024年4月，有媒體報(bào)道稱比亞迪已經(jīng)啟動(dòng)自研智駕芯片的相關(guān)項(xiàng)目，并招攬了一大批來(lái)自德州儀器的工程師，這枚芯片在未來(lái)將會(huì)在比亞迪的技術(shù)體系中發(fā)揮重要作用。

據(jù)爆料消息，比亞迪自研的這枚芯片雖然是用作智駕用途，但并非我們想象中數(shù)百TOPS算力的“高算力芯片”。該芯片的主要對(duì)標(biāo)競(jìng)品是德州儀器的TDA4VM，而該芯片我們?cè)诖饲暗奈恼轮杏羞^(guò)介紹：AI算力為8TOPS，最大優(yōu)勢(shì)是“物美價(jià)廉”，再加上良好的開發(fā)生態(tài)和開發(fā)套件，廣受Tier1歡迎。

目前還沒有比亞迪自研芯片的更多相關(guān)消息和詳細(xì)參數(shù)，不過(guò)小通可以肯定其的確存在。在2023年底的一場(chǎng)活動(dòng)上，比亞迪某高管在一次聚餐活動(dòng)中親口向小通和其他在場(chǎng)的媒體朋友承認(rèn)，比亞迪的確在自研智駕芯片，只是進(jìn)度未知。

另一方面，比亞迪的這枚自研芯片的主要作用是“覆蓋10-20萬(wàn)元主流車型”，也符合當(dāng)下比亞迪整個(gè)銷量的分布情況。比亞迪2023年的財(cái)報(bào)明確指出，估算后其單車均價(jià)約為15.99萬(wàn)元，意味著比亞迪售出的車型大多以10萬(wàn)元-20萬(wàn)元的車型為主，自研芯片應(yīng)用到這一區(qū)間的車型上，顯然能夠幫助比亞迪快速推動(dòng)智能化的普及。

目前比亞迪已經(jīng)有了“天神之眼”智駕系統(tǒng)，軟件層面有了大幅的進(jìn)步。如果未來(lái)自研芯片就位，再配合比亞迪龐大的出貨量帶來(lái)的海量道路數(shù)據(jù)，比亞迪的智駕能力很可能出現(xiàn)飛躍式增長(zhǎng)。

小鵬自研芯片：智駕優(yōu)勢(shì)的最后一環(huán)

最早在2020年就傳出了小鵬正在搭建芯片團(tuán)隊(duì)的消息，按照當(dāng)時(shí)的報(bào)道，小鵬最先找到芯片設(shè)計(jì)公司Marvell合作，后來(lái)因種種緣故，合作伙伴變成了索喜。36kr報(bào)道，小鵬的智駕芯片也進(jìn)入到流片階段，進(jìn)展和蔚來(lái)較為接近�？梢酝茰y(cè)，如果蔚來(lái)打算在明年讓自研芯片落地的話，那么小鵬的自研芯片也有大概率會(huì)在明年和大眾見面。

毫無(wú)疑問，小鵬的自研芯片會(huì)是智駕芯片，但也有消息猜測(cè)該芯片的真正定位是“艙駕一體”芯片，也就是提供的算力和技術(shù)接口，可以同時(shí)滿足座艙智能和智能駕駛的相關(guān)算力需求。在關(guān)鍵參數(shù)方面暫時(shí)沒有太多消息，參考蔚來(lái)的智駕芯片其制程工藝很可能是5nm或者4nm，核心規(guī)模參考英偉達(dá)Orin-X，也就是使用ARM Cortex-A78AE，使用12核心或者16核心。

至于最關(guān)鍵的AI算力，小通預(yù)測(cè)小鵬的自研智駕芯片最終稠密算力會(huì)在500TOPS到750TOPS之間，雖然達(dá)不到英偉達(dá)Thor的水平，但也足以滿足當(dāng)下小鵬智駕體系的算力要求。

2021年，有報(bào)道指小鵬曾希望英偉達(dá)為其定制一款智駕芯片，期望算力就是750TOPS。小鵬認(rèn)為，Thor那樣1000TOPS級(jí)別的算力沒有必要，而且會(huì)導(dǎo)致價(jià)格過(guò)于昂貴，750TOPS就處于合理區(qū)間。而最終定制合作流產(chǎn)成為了小鵬啟動(dòng)自研芯片的導(dǎo)火索，考慮到當(dāng)下小鵬的智駕算力最強(qiáng)的配置也就是兩塊Orin-X、508TOPS算力，即使未來(lái)算法升級(jí)、切換至純視覺賽道，對(duì)算力要求提升，750TOPS的算力也大致足夠。

日前小鵬公布了其智駕系統(tǒng)的升級(jí)方向，通過(guò)端到端等技術(shù)將實(shí)現(xiàn)“黑名單式”智駕開放，到7月趕上“全國(guó)都能開”的智駕浪潮。然后，何小鵬在官宣新品P7+的同時(shí)預(yù)告了該車會(huì)帶來(lái)技術(shù)革新，目前來(lái)看最有可能的變化是將用上純視覺的技術(shù)方案，全面對(duì)標(biāo)特斯拉FSD。

或許，小鵬浩浩蕩蕩的技術(shù)革新，其中就有自研芯片的位置，我們不妨拭目以待。

理想自研芯片：另辟蹊徑尋找最優(yōu)解

理想是“蔚小理”三家車企中最晚傳出自研芯片的廠商，而傳聞指它所研發(fā)的，也不像蔚來(lái)、小鵬那樣的智駕芯片——當(dāng)然，理想的自研芯片依然用于智駕場(chǎng)景，不過(guò)是作用于智駕的AI推理芯片。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，智駕場(chǎng)景相關(guān)的AI推算，在一般情況下交由智駕芯片的GPU和NPU完成，但有些車企，比如理想認(rèn)為需要“專人專項(xiàng)”來(lái)處理這些數(shù)據(jù)，也為了更高的處理效率，就有必要使用專用的芯片。根據(jù)爆料，理想設(shè)計(jì)的芯片采用的是Chiplet模式，也就是所謂的“模塊化小芯片”，一整個(gè)芯片中由不同功能的小模塊組成，各司其職。

目前曝光較多的是理想自研芯片的項(xiàng)目進(jìn)度，有說(shuō)法指理想的芯片團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充到200人左右（2022年時(shí)為160人），項(xiàng)目的主導(dǎo)者是算力單元部門負(fù)責(zé)人羅旻，向CTO謝炎匯報(bào)；前壁仞科技副總裁秦東整體負(fù)責(zé)芯片Soc部門，向羅旻匯報(bào)。

在芯片的設(shè)計(jì)上，理想較為依賴合作伙伴，理想自研的部分為推理模型加速單元 NPU 的前端設(shè)計(jì)（這是最為關(guān)鍵的部分），后端設(shè)計(jì)會(huì)外包給中國(guó)臺(tái)灣的世芯電子，并交由臺(tái)積電代工。至于制程工藝，目前臺(tái)積電把更多的產(chǎn)能放在了5nm、4nm這樣的先進(jìn)制程上，而理想的芯片早期出貨量并不多，或很難分到這些先進(jìn)制程的產(chǎn)能。小通推測(cè)，理想的自研芯片可能會(huì)采用7nm工藝制造，而用AI推理芯片這樣的定位來(lái)看，7nm也不失為一個(gè)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的選擇。

據(jù)36kr報(bào)道，項(xiàng)目代號(hào)為“舒馬赫”的理想自研芯片進(jìn)度稍慢于蔚來(lái)和小鵬，但也會(huì)在今年內(nèi)完成流片，小通預(yù)計(jì)即使有量產(chǎn)計(jì)劃，最快也可能要等到2026年。今年年初理想內(nèi)部進(jìn)行裁員，智駕團(tuán)隊(duì)元?dú)獯髠�，暫時(shí)不知道會(huì)不會(huì)對(duì)芯片團(tuán)隊(duì)有影響。不過(guò)從剛剛召開的“智駕夏季發(fā)布會(huì)”來(lái)看，理想對(duì)待智駕的重視程度有較大提升，自研芯片作為關(guān)鍵一環(huán)，或許也能成為理想的“核武器”。

蔚來(lái)神璣芯片：肩負(fù)降本增效重任

作為近期相關(guān)事件的主角，也是最積極披露自研芯片進(jìn)展的車企，蔚來(lái)的項(xiàng)目進(jìn)度相對(duì)要透明一些。就目前李斌主動(dòng)披露的信息，神璣NX9031的各項(xiàng)規(guī)格都稱得上行業(yè)頂尖，5nm的先進(jìn)制程工藝、500億晶體管的規(guī)模、預(yù)計(jì)超1000TOPS的單顆算力，已經(jīng)非常接近英偉達(dá)的下一代旗艦級(jí)智駕芯片Thor。

在NIO Day上，李斌對(duì)神璣NX9031的期待非常簡(jiǎn)單，就是用一枚芯片去取代當(dāng)下蔚來(lái)車型上的四顆Orin-X，并通過(guò)一些底層技術(shù)框架的創(chuàng)新提升工作效率，同時(shí)滿足降本增效兩大要求。

而在蔚來(lái)公布的技術(shù)棧中，神璣NX9031芯片并非單獨(dú)存在，蔚來(lái)的SkyOS天樞整車操作系統(tǒng)能夠和這枚智駕芯片更好地契合，換言之這枚芯片在實(shí)際上也發(fā)揮了艙駕一體的價(jià)值。至于其他技術(shù)參數(shù)，神璣NX9031充分考慮了當(dāng)下行業(yè)對(duì)AI技術(shù)的關(guān)注，內(nèi)置的推理加速NPU也是由蔚來(lái)自研，能夠滿足多種AI算法的需求；CPU性能強(qiáng)勁，最多支持到32核心這樣的規(guī)模，在處理通用計(jì)算場(chǎng)景時(shí)也能發(fā)揮價(jià)值。

在蔚來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃中，自研芯片是非常重要的一環(huán)，需要投資換電補(bǔ)能體系、打造高端產(chǎn)品的蔚來(lái)深知控制成本的重要性，正如李斌所說(shuō)，最終他們發(fā)現(xiàn)很多環(huán)節(jié)想要降低成本，只能自研。尤其在智駕芯片部分，目前使用NT3.0平臺(tái)的蔚來(lái)車型全都搭載了4枚Orin-X芯片，逼得李斌不止一次地需要在公開場(chǎng)合解釋此舉是另有目的，而不是“浪費(fèi)算力”，盡然不能在算力上有所妥協(xié)，那么降低成本的最好方法就是尋找算力相同但成本更低的替代品。

顯然，如果神璣NX9031能夠接過(guò)4枚Orin-X芯片的重任來(lái)滿足現(xiàn)在和未來(lái)的智駕需求，李斌省了一大筆的解釋成本，而蔚來(lái)也能真正地做到降本增效的目的，在這場(chǎng)“智駕淘汰賽”中掌握主動(dòng)權(quán)。

華為昇騰610：垂直整合的代表作

華為固然不造車，但作為目前國(guó)內(nèi)最具實(shí)力的解決方案供應(yīng)商之一，華為早已實(shí)現(xiàn)了軟硬件的垂直整合。大多數(shù)使用華為ADS智駕的車型都會(huì)配備華為自研的智駕芯片和域控制器，其中又以昇騰610最具代表性。

從參數(shù)來(lái)看，昇騰610算得上是已量產(chǎn)的智駕芯片中性能靠前的那一批，200TOPS的AI算力相比目前的標(biāo)桿Orin-X也不遑多讓，也難怪華為的ADS擁有相當(dāng)出眾的真實(shí)體驗(yàn)——當(dāng)你擁有最強(qiáng)之一的硬件平臺(tái)，那么在真實(shí)體驗(yàn)上做到領(lǐng)先難度自然更低。

需要注意的是，華為ADS的綜合表現(xiàn)出色并非只因硬件算力充足，整個(gè)MDC中大多數(shù)的元器件都是華為自研，乃至整套智駕系統(tǒng)，從操作系統(tǒng)、算法、大模型等均由華為垂直整合而來(lái)，所以能夠?qū)⑿�率發(fā)揮到最高，讓效果最大化。

目前暫時(shí)沒有華為在研發(fā)其他智駕芯片的消息，考慮到8月份華為即將發(fā)布乾崑ADS 3.0智駕系統(tǒng)，最大的變化在于用兩張“端到端網(wǎng)”來(lái)取代過(guò)去的規(guī)則算法，系統(tǒng)處理效率更高、處理思維更“擬人”，不過(guò)最終能夠達(dá)到什么高度，還得等到相關(guān)產(chǎn)品落地后才能知曉。

特斯拉FSD芯片：是開山鼻祖也是標(biāo)桿

最后提到自研智駕芯片就不得不提特斯拉，特斯拉作為新能源車行業(yè)中的風(fēng)向標(biāo)，自然引領(lǐng)了自研關(guān)鍵芯片、加強(qiáng)垂直整合這一潮流。為特斯拉FSD智駕提供算力的模塊是HW（全稱Hardware）自動(dòng)駕駛硬件平臺(tái)，目前被廣泛應(yīng)用的是3.0版本，4.0版本也已經(jīng)量產(chǎn)并少量裝車。

HW3.0硬件平臺(tái)發(fā)布與2019年，整合了兩枚FSD智駕芯片，從今天的角度來(lái)看其總算力并不突出，僅有144TOPS。然而，這更是從側(cè)面證明了特斯拉在算法上的厲害，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)“端到端”技術(shù)的FSD V12.4版本依然穩(wěn)定運(yùn)行在HW3.0平臺(tái)上，且依然有可觀的調(diào)整空間，能夠用較小的算力平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)可能是行業(yè)中最領(lǐng)先的智駕，足見特斯拉的工程實(shí)力。

不過(guò)來(lái)到HW4.0，看來(lái)特斯拉始終是認(rèn)識(shí)到了高算力的重要性，其AI算力相比HW3.0提升了近5倍，來(lái)到720TOPS水平。同時(shí)，CPU、GPU等也有了較大幅度的升級(jí)，以更好地支持各路攝像頭的影像輸入、處理，為純視覺的智駕技術(shù)路線提供底層支持。

軟件算法層面的“端到端”技術(shù)、硬件層面的垂直整合，特斯拉依然是當(dāng)下智駕領(lǐng)域的絕對(duì)標(biāo)桿。從另一個(gè)角度來(lái)看，特斯拉從來(lái)都不是“高算力”的盲從者，如無(wú)意外HW4.0也要服役相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間，這段時(shí)間里FSD是不是仍能保持領(lǐng)先、如何保持領(lǐng)先，我們拭目以待。

垂直整合成大趨勢(shì)，芯片和算法不分家

回顧主流玩家的動(dòng)作，我們不難發(fā)現(xiàn)一個(gè)核心趨勢(shì)：垂直整合變得越來(lái)越重要，“硬件”和“算法”開始不分家。除了主機(jī)廠外，很多技術(shù)供應(yīng)商也認(rèn)識(shí)到了這一點(diǎn)，比如說(shuō)地平線和黑芝麻都在北京車展期間公布了他們的智駕技術(shù)方案，足見無(wú)論是軟件為先還是硬件為先，智駕玩家們都認(rèn)識(shí)到了垂直整合才是最大的優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)然，想要“垂直整合”最大的問題自然是成本，尤其是從零開始自研芯片的車企更是面臨著巨額的投入、漫長(zhǎng)的周期和不明朗的回報(bào)等問題，大多數(shù)車企都不敢保證自己的這筆投入能夠換來(lái)可觀回報(bào)。

尤其是局勢(shì)的急劇變化，讓投資芯片的未來(lái)面臨更多的不確定性。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，當(dāng)下沒有哪家車企敢說(shuō)能夠保住現(xiàn)有的銷量成績(jī)，“蔚小理”在啟動(dòng)自研芯片項(xiàng)目的時(shí)候大多都有不錯(cuò)的前景，是新勢(shì)力的代表，但現(xiàn)在除了理想一枝獨(dú)秀，蔚來(lái)、小鵬都需要面臨較大的銷量壓力�，F(xiàn)金儲(chǔ)備、營(yíng)收壓力暫且不談，未來(lái)能不能如愿地依靠銷量均攤成本也尚不可知。

相對(duì)的，華為和特斯拉就沒有這種顧慮，最大的底氣依然是來(lái)自于銷量。尤其是對(duì)華為來(lái)說(shuō)，本身就是以“供應(yīng)商”的模式活躍在市場(chǎng)上，只要未來(lái)的合作伙伴越來(lái)越多，成本就能被快速均攤，順利進(jìn)入盈利階段。

對(duì)于頭部玩家來(lái)說(shuō)，自研芯片更像是一道“必選題”，在競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈的當(dāng)下，無(wú)論是出于提升體驗(yàn)還是改善成本的考慮，最終還是要走向“垂直整合”的道路上，意味著關(guān)鍵芯片必須自研。這場(chǎng)關(guān)乎“制高點(diǎn)”的比拼，稍有猶豫就會(huì)落后，稍有退后就會(huì)掉隊(duì)，被市場(chǎng)裹挾的他們，別無(wú)選擇。

 來(lái)源：雷科技

       原文標(biāo)題 : 頭部車企的智駕芯片戰(zhàn)事：沒有自研，連牌桌都上不了