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本文系基于公開資料撰寫,僅作為信息交流之用,不構(gòu)成任何投資建議。作者孫不悟空,在雪球設(shè)有同名專欄。

過去三四年間,以“中興事件”為引,波詭云譎的駭浪里,從產(chǎn)經(jīng)一線到資本市場(chǎng),一并拐入特定時(shí)空之中。硬科技,由此成為時(shí)代關(guān)鍵詞。其中,尤以芯片為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目。

時(shí)至2021年最后一個(gè)季度,再做復(fù)盤,筆記記錄如下:

(一)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)概況

1、關(guān)于基本面的客觀事實(shí)

2、中國(guó)半導(dǎo)體大事記

3、供需差+投資加碼+國(guó)產(chǎn)替代+工程師紅利=高增長(zhǎng)

(二)產(chǎn)業(yè)鏈總覽與核心細(xì)分環(huán)節(jié)

1、總覽:產(chǎn)業(yè)鏈三環(huán)與兩大支撐性行業(yè)

2、值得投資者重點(diǎn)關(guān)注的幾個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)

(三)芯片設(shè)計(jì)

1、行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況

2、龍頭公司簡(jiǎn)析

(四)晶圓制造

1、行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況

2、龍頭公司簡(jiǎn)析

(五)封裝測(cè)試

1、行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況

2、龍頭公司簡(jiǎn)析

(六)半導(dǎo)體材料

1、行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況

2、龍頭公司簡(jiǎn)析

(七)半導(dǎo)體設(shè)備

1、行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況

2、龍頭公司簡(jiǎn)析

01

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)概況

【1】關(guān)于基本面的客觀事實(shí)

兩個(gè)月前,股市三劍客之一的半導(dǎo)體如日中天,而一張“你算老幾?”的微信截圖流出,引發(fā)市場(chǎng)一片嘩然。

事件原委不再贅述。不管怎么說,這又是資本市場(chǎng)的一次鬧劇。從中我們還能汲取到的,就是在5G成功案例背后,“高端產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化”似乎成為賣方針對(duì)投資者把脈下藥的良方。

給一個(gè)行業(yè)套上“卡脖子”、“國(guó)產(chǎn)替代”的標(biāo)簽,就覺得自己站在倫理制高點(diǎn),情緒開始變得主觀、自負(fù)、激昂起來(lái),用這個(gè)市場(chǎng)最喜愛情感邏輯肆意耍起棍棒,揮向一切空頭勢(shì)力,全然不顧對(duì)與錯(cuò)。

那么我們普通投資者能做的,首先一定是搞清我國(guó)半導(dǎo)體的客觀情況,尊重事實(shí),盲目自信不可取。

我國(guó)半導(dǎo)體實(shí)力究竟如何呢?總的來(lái)說,由于起步晚、投資混亂、需求大、人才制度不完善、海外局勢(shì)等問題,導(dǎo)致目前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)存在人才缺乏、技術(shù)受限、高端產(chǎn)業(yè)鏈顯著落后、依賴進(jìn)口的事實(shí)。

美國(guó)半導(dǎo)體從上世紀(jì)四五十年代就開始發(fā)展,“晶體管之父”肖克利在1955年便回到家鄉(xiāng)硅谷創(chuàng)業(yè)半導(dǎo)體公司,半導(dǎo)體行業(yè)的“黃埔軍�！毕赏�半導(dǎo)體也在1957年成立。中國(guó)半導(dǎo)體在臨近新世紀(jì)才有明顯起步,如中芯國(guó)際成立于2000年4月,海思半導(dǎo)體成立于2004年10月,而對(duì)我國(guó)高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有重大推動(dòng)作用的《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》則在2005年12月才發(fā)布。

起步晚就失去了先發(fā)制人的機(jī)會(huì),而國(guó)內(nèi)代工路徑依賴、投資混亂、人才待遇等問題也讓我國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)方面受到限制,尤其是高端芯片設(shè)計(jì)能力和制造能力失配、核心技術(shù)缺失,預(yù)計(jì)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)都得不到明顯改善。

最典型的莫過于晶圓制造工藝,現(xiàn)在中國(guó)只可以完成14nm級(jí)產(chǎn)品制造,同期國(guó)外已經(jīng)實(shí)現(xiàn)7nm甚至5nm產(chǎn)品制造,整整落后2-3代。

從實(shí)際需求來(lái)看,中國(guó)和美國(guó)各自約占全球半導(dǎo)體器件消耗量的四分之一,十分龐大。而供給方面,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自給率只有17．5%,高度依賴進(jìn)口,2020年中國(guó)一共花了2．4萬(wàn)億元買芯片,約占國(guó)內(nèi)進(jìn)口總額的18%,是第一大進(jìn)口品類,遠(yuǎn)超石油。

從上圖看中國(guó)在全球市場(chǎng)的份額更加具體。在芯片設(shè)計(jì)方面,EDA/IP領(lǐng)域中國(guó)僅占3%,DAO領(lǐng)域占7%,邏輯芯片與存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域更是少得可憐,與美國(guó)云泥之別;在晶圓制造方面,中國(guó)占比16%,但基本是中低端產(chǎn)品;在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三環(huán)節(jié)中非核心的封裝測(cè)試方面,中國(guó)占比38%;在半導(dǎo)體材料方面,中國(guó)占比13%,但是在SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展上仍落后1-2代;在半導(dǎo)體設(shè)備方面,占比微乎其微。

再看我國(guó)半導(dǎo)體公司2020年市場(chǎng)份額排名,第一名海思半導(dǎo)體也只分到1．75%的全球蛋糕,而且在眾所周知的事件下,今年出現(xiàn)大幅度下滑。除了海思,其他所有大陸半導(dǎo)體公司加起來(lái)一共占比全球4．94%,無(wú)一可稱為國(guó)際巨頭。

綜上,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相比美日歐等發(fā)達(dá)國(guó)家呈現(xiàn)顯著落后的客觀事實(shí),技術(shù)、產(chǎn)能、人才等詬病諸多。也因此,發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代維護(hù)供應(yīng)鏈安全早已刻不容緩。

【2】中國(guó)半導(dǎo)體大事記

了解了我國(guó)行業(yè)現(xiàn)狀,我們先來(lái)細(xì)致的探究一下中國(guó)半導(dǎo)體過去究竟做了哪些事情,以求對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)程有一定脈絡(luò)認(rèn)知。

1990年11月17日,為促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立。在成立30年之際,協(xié)會(huì)結(jié)合網(wǎng)絡(luò)投票情況和業(yè)內(nèi)專家意見,推選出中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)30年的30件大事。我以時(shí)間為線,在此基礎(chǔ)上進(jìn)行精簡(jiǎn),過濾“象征型”事件,列出個(gè)人認(rèn)為對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展最具實(shí)際意義的17件事。

(1)1990年8月,“908”工程啟動(dòng)

1990年8月,原機(jī)械電子工業(yè)部提出“908”工程建設(shè)計(jì)劃�！�908”工程是我國(guó)“八五”期間發(fā)展集成電路的重點(diǎn)建設(shè)工程,目標(biāo)是建成我國(guó)第一條月產(chǎn)6英寸、1．2萬(wàn)片、1．2～0．8微米集成電路生產(chǎn)線。1993年,“908”工程主體承擔(dān)企業(yè)華晶公司試制成功我國(guó)第一塊256K DRAM。

(2)1992年,熊貓ICCAD系統(tǒng)研制成功

1992年,北京集成電路設(shè)計(jì)中心等單位成功研制熊貓ICCAD系統(tǒng)。這是我國(guó)第一個(gè)采用軟件工程方法自行開發(fā)集成,具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、功能齊全的大型ICCAD系統(tǒng),為促進(jìn)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展奠定了工程技術(shù)基礎(chǔ)。

(3)2000年4月,中芯國(guó)際成立

2000年4月,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司在開曼群島注冊(cè)成立,總部設(shè)在中國(guó)上海。2004年9月,中芯國(guó)際在中國(guó)大陸的第一座12英寸芯片廠于北京成功投產(chǎn)并進(jìn)入正式運(yùn)營(yíng)階段。2008年12月,中芯國(guó)際宣布第一批45納米產(chǎn)品成功通過良率測(cè)試。2015年8月,中芯國(guó)際28納米產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2019年8月,中芯國(guó)際宣布14納米FinFET制程已進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。

(4)2000年6月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

2000年6月24日,國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)18號(hào)文件)。國(guó)發(fā)18號(hào)文件從投融資政策、稅收政策、產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策、出口政策等方面給予支持,鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

(5)2003年起,外資半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)紛紛在中國(guó)大陸建廠

2003年,臺(tái)積電(上海)有限公司落戶上海松江科技園,從事8英寸芯片生產(chǎn)。2005年,SK海力士在無(wú)錫建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠SK海力士半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司,主要生產(chǎn)12英寸芯片。2007年,英特爾大連工廠開工建設(shè),2010年10月正式投產(chǎn)。2012年9月,三星電子在西安正式開工建設(shè)存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目,主要進(jìn)行10納米級(jí)的 NAND Flash量產(chǎn),于2014年5月竣工投產(chǎn)。2016年7月,位于南京江北新區(qū)的臺(tái)積電項(xiàng)目開工,2018年5月實(shí)現(xiàn)首批16納米晶圓量產(chǎn)出貨。

(6)2004年4月,展訊通信推出首顆TD/GSM雙�；鶐�單芯片

2004年4月,展訊通信(現(xiàn)已合并為紫光展銳)成功研制并推出全球首顆TD/GSM雙模基帶單芯片SC8800A,實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信終端核心技術(shù)的全面突破,為我國(guó)第一個(gè)國(guó)際通信標(biāo)準(zhǔn) TD-SCDMA 走向世界奠定了基礎(chǔ)。

(7)2004年10月,海思半導(dǎo)體公司成立

2004年10月18日,深圳市海思半導(dǎo)體有限公司成立,前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司陸續(xù)推出業(yè)界首款支持LTE Cat．4的終端芯片巴龍710、全球首款7nm旗艦SoC麒麟980、全球首款全套WiFi6+芯片方案凌霄650、業(yè)界首款旗艦5G SoC芯片麒麟990 5G等處理器產(chǎn)品,成為中國(guó)大陸最大的芯片設(shè)計(jì)公司。

(8)2005年12月,國(guó)家集成電路科技重大專項(xiàng)實(shí)施

2005年12月,國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》,部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品重大專項(xiàng)與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(xiàng)。專項(xiàng)的實(shí)施極大地推動(dòng)了我國(guó)高端通用芯片設(shè)計(jì)和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

(9)2008年,杭州中天微推出國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU C-SKY系列

2008年,杭州中天微系統(tǒng)有限公司推出國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列實(shí)現(xiàn)了指令集、處理器架構(gòu)及配套工具鏈的創(chuàng)新突破并規(guī)�；�量產(chǎn),累計(jì)授權(quán)芯片出貨量達(dá)20億顆。2018年,中天微被阿里巴巴收購(gòu)并成立平頭哥半導(dǎo)體。

(10)2014年6月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

2014年6月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱《綱要》)�！毒V要》明確了“需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開放發(fā)展”五項(xiàng)基本原則,提出到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。

(11)2014年10月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立

2014年10月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立。該基金重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè),實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理。

(12)2014年起,國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)開啟大宗海外并購(gòu)

2014年12月,長(zhǎng)電科技發(fā)布公告,收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)——星科金朋。此次收購(gòu)后,長(zhǎng)電科技成為全球第三大封測(cè)廠。2016年,通富微電收購(gòu)了AMD位于蘇州和馬來(lái)西亞檳城的兩大高端封測(cè)基地,獲得了CPU、GPU、服務(wù)器等產(chǎn)品的高端封測(cè)技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)。

(13)2019年7月,6家半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板首批上市

2019年7月22日上午,科創(chuàng)板正式開市,首批25家科創(chuàng)板企業(yè)正式上市交易。其中,半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量達(dá)6家,包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技等。數(shù)據(jù)顯示,截至2020年底,科創(chuàng)板共有42家半導(dǎo)體企業(yè)上市。

(14)2019年起,中國(guó)大陸存儲(chǔ)器企業(yè)不斷取得突破

2019年9月,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)推出與國(guó)際主流產(chǎn)品同步的10納米級(jí)第一代8Gb DDR4芯片,一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬(wàn)片晶圓,標(biāo)志著我國(guó)在內(nèi)存芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)技術(shù)突破,填補(bǔ)了中國(guó)大陸DRAM的空白。2020年4月,長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布兩款128層3D NAND閃存,分別為128層QLC 3D NAND閃存和128層512Gb TLC(3 bit/cell)規(guī)格閃存芯片,在3D NAND閃存領(lǐng)域基本與國(guó)際先進(jìn)水平保持同步。

(15)2020年7月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

2020年7月,國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào),以下簡(jiǎn)稱《若干政策》)。《若干政策》從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作八個(gè)方面支持集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

(16)2020年11月,北斗星通發(fā)布22nm北斗高精度定位芯片

2012年12月,我國(guó)正式公布北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)空間信號(hào)接口控制文件(也稱ICD文件),北斗的產(chǎn)業(yè)化、全球化正式拉開帷幕。2020年11月,北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片,并首次在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了“基帶+射頻+高精度算法”的一體化。

(17)2020年12月,國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部設(shè)置集成電路一級(jí)學(xué)科

2020年12月30日,國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)了《國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科的通知》,決定設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科(學(xué)科代碼為“1401”)。這對(duì)構(gòu)建支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大,將推動(dòng)集成電路在學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。

【3】供需差+投資加碼+國(guó)產(chǎn)替代+工程師紅利=高增長(zhǎng)

討論完過去和現(xiàn)在,我們來(lái)研究投資者最為關(guān)心的未來(lái)。

雖然我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚,歷經(jīng)坎坷,落后明顯,但對(duì)于投資來(lái)說,現(xiàn)況差不意味著不能投資,甚至還很可能孕育著非常良好的投資機(jī)會(huì)。

實(shí)際上,過去的二十年間,我國(guó)半導(dǎo)體整體發(fā)展很快,年復(fù)合增速大約20%,已經(jīng)遠(yuǎn)超全球平均水平。未來(lái)幾年,私以為在供需差、投資加碼、國(guó)產(chǎn)替代、工程師紅利等多方面因素催化下預(yù)計(jì)將以更快增速成長(zhǎng)。

(1)首先是供需差因素。疫情以后,隨著各行各業(yè)復(fù)工,5G普及加快,新能源汽車持續(xù)火爆,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體供需情況也逐步失衡,景氣度迅速上行,缺芯情況愈演愈烈,已持續(xù)近一年之久。

在此條件下,國(guó)內(nèi)不少半導(dǎo)體公司量?jī)r(jià)齊增,今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)亮麗。國(guó)外亦是如此,高通預(yù)計(jì)5G手機(jī)出貨量同比至少翻倍,美光DRAM、NAND的Bit需求增長(zhǎng)預(yù)計(jì)在20%-30%之間,英飛凌預(yù)計(jì)電動(dòng)車領(lǐng)域營(yíng)收增長(zhǎng)40%,CREE、日月光、ASML等產(chǎn)能供應(yīng)仍十分緊張。

Gartner機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),缺芯情況會(huì)延遲到2022年的第二季度。而細(xì)究供需失衡的內(nèi)在原因,Gartner研究副總裁盛陵海認(rèn)為,造成當(dāng)前全球芯片缺貨的原因,既包含偶然因素,也有必然因素。

偶然因素,是過去發(fā)生的中美貿(mào)易摩擦、華為囤貨和一些工廠的關(guān)閉,其中中美貿(mào)易糾紛導(dǎo)致一些國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行了備貨。市場(chǎng)出現(xiàn)缺貨后,很多大型公司也提升了庫(kù)存需求,從而造成整體需求量大大超過可以提供的產(chǎn)能。

而必然因素,是在整個(gè)半導(dǎo)體的周期中,大約三四年會(huì)產(chǎn)生一個(gè)周期,目前正處于一個(gè)供不應(yīng)求的高峰周期。看上一波,2017年半導(dǎo)體景氣,一眾公司進(jìn)行了大量投資,2019年產(chǎn)能釋放,供過于求,企業(yè)又縮緊投資,造成了當(dāng)下產(chǎn)能的不足。

(2)說到企業(yè)投資,就引到了我想表達(dá)的第二個(gè)因素,即投資加碼。

在三十年大事記里可以看出,我國(guó)政府和企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)做了很多投資布局,而目前這個(gè)周期節(jié)點(diǎn)和國(guó)際局勢(shì),投資必然加大,這有利于我國(guó)半導(dǎo)體一、二級(jí)市場(chǎng)的壯大和追趕。

從歷史上看,臺(tái)積電基本每10年出現(xiàn)一次資本開支躍升,19年其已經(jīng)開啟大幅資本投資,而在供應(yīng)緊張的第二重影響下,今年臺(tái)積電于1月、4月分別宣布將支出250億至280億美元、三年內(nèi)1000億美元的投資擴(kuò)產(chǎn)。

再看國(guó)外。今年2月,歐盟19國(guó)推出了“芯片戰(zhàn)略”,計(jì)劃為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元(3860億人民幣),打造歐洲自己的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),為減少對(duì)非歐洲技術(shù)的依賴,歐盟還推出了“2030數(shù)字羅盤”計(jì)劃,希望到21世紀(jì)20年代末,能生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體尖端半導(dǎo)體;

5月11日,美國(guó)64家企業(yè)共同宣布成立美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(SIAC),以敦促美國(guó)國(guó)會(huì)通過520億美元的“半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃”,同月13號(hào),美國(guó)參議院正式批準(zhǔn)了此項(xiàng)“半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃”;

美國(guó)批準(zhǔn)的同一天,韓國(guó)政府發(fā)布了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”,將在京畿道和忠清道規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,集半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、原材料、生產(chǎn)、零部件、尖端設(shè)備等為一體,旨在主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,到2030年,韓國(guó)政府和153家企業(yè)也會(huì)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬(wàn)億韓元。

(3)可以看出,以上說的兩個(gè)因素不僅適用中國(guó),也是世界半導(dǎo)體的趨勢(shì)。而回到文章最初的“你算老幾?”事件,無(wú)論二人如何爭(zhēng)論,無(wú)論現(xiàn)在我國(guó)情況多么悲觀,國(guó)產(chǎn)替代這一因素都確實(shí)是我國(guó)獨(dú)有的,也正在發(fā)生的重大機(jī)遇。

面對(duì)自給率僅17．5%的困境,面對(duì)一年花2．4萬(wàn)億元買芯片的巨大損失,面對(duì)技術(shù)幾乎全面落后的不堪事實(shí),面對(duì)以華為被輕易卡脖子為標(biāo)志的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)理所應(yīng)當(dāng)成為國(guó)產(chǎn)替代大背景下機(jī)遇最大、邏輯最清晰的受益者。

2020年國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》指出,中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%,高增速不言而喻。而Gartner則預(yù)測(cè),中國(guó)半導(dǎo)體公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額將有機(jī)會(huì)突破30%。

(4)從人才上來(lái)說,工程師紅利因素是我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)大利潤(rùn)的關(guān)鍵支柱。

據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道,當(dāng)前中國(guó)每年工學(xué)類普通本科畢業(yè)生超過140萬(wàn)人,成為推動(dòng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要力量,另?yè)?jù)教育部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)每年的本/碩/博畢業(yè)生數(shù)量呈逐年攀升之勢(shì),人才眾多,而且便宜。

2020年12月30日,國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)的《國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科的通知》,決定設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科(學(xué)科代碼為“1401”),這對(duì)構(gòu)建支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大,將推動(dòng)集成電路在學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。

留學(xué)生人才上,歸國(guó)留學(xué)生占比較2004年的21．56%增長(zhǎng)至近年來(lái)的80%左右,越來(lái)越多海外留學(xué)生人才回流。